创业融资每日推送 — 2026-10-18 · 周日

各位创业者、各位投资人，早安。过去 24 小时全球早期项目融资精选 8 条，按重要性排序：

以下条目来自知识库每日推送整理，不是尽调结论，也不构成投资建议。

前华为车BU世界模型基模负责人创业，杭州具身大脑公司，专注物理反演世界模型大规模预训练，为机器人提供"通用大脑"。匹克投资、鸿富资产、杭州资本、杭州人才集团及多家头部上市公司联合投资。大厂核心负责人+世界模型新范式，具身智能"大脑"争夺战再添一员。

苏州半导体设备公司，专注光刻机、键合设备、特种电机等关键零部件与整机集成，2021年成立已超百人跨学科团队。成都科创投领投，扬州科融、招引壹号基金、海愿资本、海南泰达等多地国资与产业资本联合进入。半导体设备国产化纵深标的。

华为天才少年+阿里P9联合带队，AI智能穿戴创业公司，主打胸前佩戴式 Relty AI Pin，切入消费级可穿戴健康赛道。启赋资本、麟阁创投共同投资。种子轮即获大厂背景团队+头部机构背书。

马德里+慕尼黑双总部 AI B2B 支付公司，2026 年成立，用 AI Agent 自动解决发票争议与支付纠纷。Base10 Partners 领投，QED Investors、FJ Labs 及 Creandum、Kfund 等跟投。AI Agent 渗透企业支付流程，成立即拿头部基金重注。

AI 招聘公司，AI 语音工具每天自动执行数千场初轮面试，覆盖背景调查与薪资评估，服务财富 100 强及大型金融机构。Peak XV Partners 领投，Y Combinator、Uncorrelated Ventures 参投。AI 重构招聘漏斗前端的趋势信号。

西安交大李飞教授创立，专注压电陶瓷材料研发（电能与机械能互转），2026 年 3 月成立。华为哈勃投资独家入股。高校教授+哈勃背书的"产学研"早期样板，陕西本土硬科技再获巨头产业资本关注。

瑞典斯德哥尔摩金融科技公司，完成 500 万美元 pre-seed，用于获取牌照并扩张欧盟市场。北欧 Fintech 早期项目持续获得关注。

浙江半导体材料公司，本轮由北京仓廪资本、诸暨产投联合出资，资金投向新品研发与产能扩建，占地百亩新厂房预计 2026 年 12 月投产。半导体材料扩产进入实质产能周期。

今日信号：具身智能"大脑"成为资本主战场（格物通智世界模型）；半导体设备+材料国产化双线推进（盛拓、六方）；华为哈勃持续押注高校教授创业（交瓷科湃）；AI Agent 向支付、招聘等垂直流程渗透（Causa Prima、Alex）。

挑一条和自己赛道最近的融资，写下：谁付钱、验收什么、有没有对账单。写不出这三格，就不要按别人的轮次去定价。

每天下午 15:00—18:00 抖音直播间连麦。有项目讲清谁付钱、验收什么；有资金进房看项目。

以上内容仅为行业资讯整理，不构成任何投资建议。创业项目风险较高，投资需谨慎，请自行做尽职调查。融资金额、估值与轮次以官方披露为准。© 天使投资人雷欧 · 雷欧资本圈